1月13日，野村證券分析師鄭明宗在報告中指出，輝達因多項芯片的需求放緩，最多將減少80%的采用台積電先進封裝的CoWoS-S訂單，預計將導致台積電營收減少1%至2%。
中國台灣【經濟日報】訊息稱，近日，市場流傳台積電被輝達砍單先進封裝CoWos的訊息，盡管CosWoS關鍵供應商隨後出面辟謠，但該訊息一度拖累台股AI概念股集體下跌。
鄭明宗認為，因輝達Hopper架構芯片停產，而GB200A、GB300A需求有限，所以輝達大幅削減2025年在台積電的CoWoS-S封裝技術預訂量，預估每年減少5萬片CoWoS-S需求，將導致台積電營收減少1%至2%。不過，鄭明宗仍預期AI將以高於20%的貢獻占比使台積電今年營收實作增長。
1月15日，天風證券分析師郭明錤同樣發文指出，由於輝達在Blackwell架構中對生產線進行了重新規劃，預計未來一年內其對CoWoS-S的需求將顯著減少。尤其是在GB200A芯片停產之後，輝達將優先處理GB300系列的出貨，導致CoWoS-S訂單減少。
郭明錤認為，從輝達的角度來看，CoWoS-S擴張的放緩主要是由產品路線圖的變化驅動的，而非需求下降。盡管這一變化符合台積電推動其CoWoS-L技術成為主流解決方案的戰略計劃，但這些變化將在不同程度上影響輝達及其供應鏈合作夥伴的業績。某些供應商將受到特別嚴重的打擊，導致其股價近期出現大幅回呼。
不過，摩根士丹利分析師Charlie Chan在報告中指出，輝達的CoWoS需求並沒有減少，實際情況是其他芯片廠商（如AMD、博通等）減少了CoWoS-S的訂單，釋放出了部份產能。這些釋放的產能被輝達接手，將這些CoWoS-S訂單轉化為了CoWoS-L訂單，後者更適合生產GB300系列的芯片。因此，摩根士丹利認為這實際上可能還會增加GB300A的出貨量。
CoWoS-S（Silicon Interposer）與CoWoS-L（Local Silicon Interconnect and RDL Interposer）作為同屬於台積電CoWoS封裝技術，區別在於：CoWoS-S工藝采用全矽中介層，適合高效能計算和數據中心套用，但成本較高，且對生產良率要求較高。而CoWoS-L使用局部矽互連，成本相對CoWoS-S較低，適用於低優先級需求的產品，並且解決了大尺寸矽中介層良率低的問題。
據中國台灣【經濟日報】1月16日報道，輝達CEO黃仁勛將親自出席主要提供各項積體電路封裝及測試服務的矽品新廠開幕式，這是黃仁勛首次出現在台中參與封裝供應鏈合作。
同時，台灣【經濟日報】報道稱，訊息指出黃仁勛私下與台積電會面，聚焦於矽光子及CPO（光學元件封裝）時程的同時，交流了台積電布建CoWoS的進度。
【經濟日報】稱，業界認為，在近期CoWoS削減訂單的傳聞下，黃仁勛出現在與台積電緊密合作的矽品精密工業新廠開幕式上顯然是為了打擊空頭情緒，表明輝達對台積電和封測廠商的重視，展示輝達對AI芯片需求和封裝合作的信心。
此前，行業調研機構semiwiki曾分析稱，隨著輝達需求推動，台積電在中國台灣大舉擴充先進封裝產能。預計2025年CoWoS月產能估計6.5萬片-7.5萬片，2026年預計月產9-11萬片。2025年預計輝達將占據CoWoS總需求的63%；博通以13%的份額位居第二；AMD和Marvell各占據8%並列第三。
1月16日下午，台積電召開說法會，據中國台灣【經濟日報】報道稱，與會者問及CoWoS-S產能擴張是否可能因砍單放緩的問題時，台積電董事長魏哲家回應道：謠言多，公司持續擴產滿足客戶需求。業界也表示，台積電CoWoS整體仍供不應求，就算客戶從CoWoS-S轉進CoWoS-L也不代表砍單，CoWoS-L整體產能仍不能滿足客戶群持續增加的需求。。
