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元禾璞華陳大同:積體電路產業創新與資本整合都在加速

2022-08-08財經

金融是促進產業發展的重要手段,積體電路產業投入成本大、技術門檻高、報酬周期長,更加需要金融資本力量的助推。中國積體電路產業起步相對較晚,采取適當金融政策促進產業發展顯得尤為重要。然而,近來業界有關資金面整體收緊的訊息也在不斷傳出,無論是一級市場還是二級市場,積體電路企業的融資難度正變得越來越大。這種形勢對於中國積體電路的長期發展究竟是有弊還是有利?企業應該如何應對這一挑戰?【中國電子報】記者采訪了元禾璞華投委會主席陳大同。

元禾璞華投委會主席陳大同

風投關註點重回硬科技

近年來,中國積體電路產業取得持續快速增長。中國半導體行業協會統計,2021年中國積體電路產業銷售額為10458.3億元,產業規模首次突破萬億元,同比增長18.2%。這樣的成績很大程度上得益於金融資本的助推,特別是科創板的設立解決了積體電路企業的融資瓶頸,極大促進了產業發展。不過,近期也有分析人士指出,資本市場對積體電路產業的熱情正在下降,企業融資難度正在變大。

針對這一態勢,陳大同分析指出,如果說硬科技投資是當前風險投資領域的主要方向,那麽積體電路正是其中的一個熱點。按投資方向劃分,風投大致分為兩種型別:一種關註商業模式創新,另一種重點關註技術創新。

20世紀90年代之前,風投的關註重點只有一個——技術創新,從事PC、網路、半導體等技術開發的企業,都是風投的關註重點。對商業模式創新的關註則是近20年來才開始出現的。隨著互聯網經濟的發展,互聯網技術與行動網際網路技術,極大改造了傳統產業的經營模式,比如搜尋引擎、電子商務、社交,乃至金融等,都與互聯網技術相結合,並取得了巨大的成果。因而,以互聯網經濟為重點的模式創新也就成為風投的關註重點。

不過,這一發展行程近幾年來已經趨於緩和,與人們生活密切相關的領域或多或少地與互聯網實作了結合。過去幾年中這個方向幾乎再沒出現讓人眼睛一亮的企業。這使得越來越多的投資人將關註重點重新轉回技術創新之上。積體電路作為一個戰略性、基礎性、先導性的產業,在受到國家政策重視的同時,又有著足夠大的投資體量與發展空間,自然成為資本追逐的物件。

投資熱迎來降溫期

受到資本的重點關註對積體電路行業發展來說有利有弊。陳大同分析認為,傳統上,積體電路是一個「悶頭做事兒」的行業,企業的精力主要投入技術研發、產品銷售、回收利潤當中,發展模式相對單一。在突然受到金融資本廣泛關註後,很多在互聯網領域的操作手法,包括燒錢、眼球經濟等也被引進來。這種情況下,許多公司的投資估值被不斷推高,泡沫也在不斷積累。

應當承認,金融泡沫長期積累必然會導致營運成本提高,風險擴大,對於產業的長期發展是不利的。可是,另一方面,投資界又有一句話,叫做「無泡沫不繁榮」。任何一個行業都會經歷一個泡沫期,經過泡沫積累、破滅和再沈澱,這個行業將進一步走向成熟。就積體電路行業來說,當大量資金湧入,在推動產業發展,塑造出一批龍頭企業的同時,也催生出大量初創型公司。這種情況下,創新與並購整合都在加速。

陳大同也承認,這一輪的投資熱潮正在降溫。如果把過去兩年比作火熱夏季,那麽現在冬天可能就會到來了,而且這個冬天可能會特別寒冷。這一點從部份企業的估值中就可以看出來。在投資正熱的時候,很多企業的市盈率都在100倍左右,今年初還維持在80~100倍之間。春節後就已經下降到40~50倍左右,相當於許多企業的估值已接近於腰斬。這樣的情況對於近期有計劃融資的企業來說是當然不利的,可是對整個產業的來說,某種程度上卻是必要的,產業需要一個長期永續的發展。

同時,陳大同也提醒投資者,要註意黑天鵝事件的發生,比如此次新冠肺炎疫情,就對投資者的信心造成了影響,不排除資本市場有進一步下滑的可能。對企業來說,則要為過冬準備更多資金,如果說去年每家積體電路企業都有一個雄心勃勃擴張計劃,那麽現在應當考慮的就是現金為王、苦練內功,為過冬做好準備。

看好車用IC新機會

資本市場的「冷曖」與現實市場息息相關。在經歷了去年「超級周期」之後,芯片產品的供貨緊張狀況開始得到緩解,整個行業進入調整期。未來,積體電路產業的主要市場機會在哪裏?

陳大同認為,目前很多地方的缺芯狀況並沒有緩解,比如受益於8英寸晶圓產能上漲,180nm以上工藝產能依然不足。這其中車用IC占據了很大份額。行業分析機構IDC釋出報告顯示,作為全球最大的新能源汽車市場,2022年中國新能源車市場規模將達到522.5萬輛,同比增長47.2%。到2025年新能源汽車市場規模有望達到約1299萬輛,2021年至2025年的年復合增長率(CAGR)約為38%。新能源車中汽車電子成本占比高於傳統車型,新能源車滲透率快速提升是汽車電子市場增長的強勁動力。

如果說過去20年中,電腦與手機先後推動了積體電路產業的發展,那麽今後20年的主要動力將是汽車。鑒於本輪缺芯的影響,未來積體電路產業的一大趨勢將是8英寸的產能向12英寸轉移。現在汽車套用的芯片大量采用8英寸晶圓的180nm高溫高壓等成熟特色工藝,這些產能需求與世界主流生產線形成錯配。過去幾年間,世界主流代工廠基本上都是在擴大12英寸產能,很少有企業擴大8英寸產能。很多8英寸裝置已經停產,有需要的使用者只能購買二手裝置。這些都導致了8英寸產能的緊張,但也加速了8英寸產能向12英寸轉移的行程。

對於中國積體電路企業來說,應當充分發展貼近客戶、了解使用者需求、反應快速、服務更好等優勢抓住本土市場機會。政府則應對行業的投資進行適當引導,避免過度競爭、重復投資等問題。

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作者丨陳炳欣
編輯丨趙晨
美編丨馬利亞
監制丨連曉東